先日、TSMCの3nmプロセスの良品率が高くないことから、iPhone15シリーズ用A17とM3は、3nmプロセスで製造されたチップと5nmプロセスで製造されたチップとのチップレットになる可能性があると、IT之家が報じていました。 DigiTimesによれば、TSMCは3nmプロセス「N3」での良品率の低さを解決するため、「N3」の改良版である「N3E」の立ち上げに着手したとのことです。
同メディアは、TSMCは3nmプロセス「N3」での半導体製造を2022年下半期(7月〜12月)に、改良型の「N3E」での製造を2023年下半期(7月〜12月)に開始すると伝えています。 TSMCのN3Eでの量産開始に先立ち、2023年第2四半期(4月〜6月)には製造ラインの稼働準備が整う見通しです。 N3Eでは極端紫外線(EUV:Extreme Ultra Violet)マスクでの露光回数が当初予定よりも削減される見込みですが、その場合でもトランジスタ密度はN3より8%低くなるだけで、5nmプロセス「N5」よりも60%高く、試作段階における良品率は3nmプロセス「N3B(N3Bの説明表記なし)」よりも大幅に高いとelchapuzasが報告しています。
Source:DigiTimes, elchapuzas via GAMINGSYMPhoto:Apple Hub/Facebook(FT729)
--PR--[公式] - iPhoneの購入や予約はオンラインで確実に!
→ ソフトバンクオンラインショップ
→ auオンラインショップ
→ ドコモオンラインショップ
→ 楽天モバイルオンラインショップ
カテゴリ : 最新情報▼ 最新情報を受け取る